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SF32

엑시노스 W1000 공개...세계 최초 3나노 GAA 공정 언팩 일주일을 앞두고 삼성 반도체 홈페이지를 통해 엑시노스 W1000이 공개되었습니다.​CPU는 1.6Ghz Cortex-A78, 1.5Ghz Cortex-A55를 각각 1코어, 4코어 탑재한 펜타코어 구성입니다. GPU는 Mali-G68 MP2입니다.​삼성전자 최초 3nm 공정 AP이며 세계 최초 3nm GAA 공정 AP입니다. 공정명칭은 SF3(구 3GAP)입니다.​엑시노스 W930 대비 싱글 3.4배, 멀티 3.7배 상승이며 앱 실행시 2.7배 더 빠르다고 합니다.​FOPLP 패키징 적용으로 열 방출 구조를 개선하며 작은 폼펙터를 구현했습니다. 또한 SiP 방식으로 PMIC를 ePoP 방식으로 DRAM과 낸드 플래시 메모리를 결합하여 다양한 부품을 패키지에 통합했습니다.​GPU에 IFPO와 UUD .. 2024. 7. 3.
삼성 파운드리 3나노 2세대 3GAP(SF3) 성능 IEEE Symposium 공식 트위터에 올라온겁니다. 삼성 파운드리의 3나노 2세대 공정인 SF3(3GAP)는 SF4(4LPP) 대비 성능은 22% 개선되었고 전력은 34% 덜 먹으며 면적은 21% 감소했습니다. 4LPP는 FinFET이며 3GAP는 MBCFET입니다. GAA(Gate-All-Around)구조는 Wire 형태와 Sheet형태 두 종류가 있는데 Sheet 형태를 MBC(Multi-Bridge-Channel)FET이라고 부릅니다. 4LPP 공정으로 생산되는건 구글 픽셀 8, 픽셀 8 프로에 탑재되는 텐서 G3가 있으며 3GAP의 첫 양산품은 워치7에 들어갈 AP라는 루머가 있습니다. 2023. 5. 7.
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