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중국에서 픽셀 10 Pro의 테스트 기기 실기가 유출되었다고 9TO5Google이 보도했습니다.
후면 카메라의 경우 전작에 비해 카메라 쪽 영역이 더 커져 카메라섬 프레임이 더 얇아졌습니다.
또한 미디어텍 T900 모뎀을 쓴다는 루머가 있었으나 삼성 G5400i 모뎀으로 확인되었습니다.
텐서 G5는 작년 긱벤치상 구성보다 클럭이 상승한게 확인되었습니다. 작년 말에 긱벤치 올라온게 1 x 3.40 GHz + 5 x 2.86 GHz + 2 x 2.44 GHz 구성이었는데 1 x 3.95 GHz + 5 x 3.05 GHz + 2 x 2.24 GHz으로 빅코어, 미들코어 클럭이 상승했고 리틀코어는 소폭 감소했습니다.
클러스터별로 각각 Cortex-X4, Cortex-A725, Cortex-A725, Cortex-A520으로 Cortex-A720을 사용한 스냅드래곤 8 Gen 3와 비슷한 구성입니다.
TSMC N4P+ 공정에 3.4Ghz인 디멘시티 9300+가 긱벤치6 기준 싱글코어 2300점까지 나오기에 단순 역산시 텐서 G5는 2675점 정도고 공정 차이도 감안하면 2700 ~ 2800점 정도도 나올 수 있을거 같습니다.
텐서 G5는 TSMC 3나노 N3E 공정으로 양산됩니다.
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