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갤럭시 M56 5G 공식 홍보 이미지 공개, 4월 17일 출시 인도 아마존을 통해 갤럭시 M56 5G의 공식 홍보 이미지가 공개되었습니다. 4월 17일 인도 출시입니다. 두께는 7.2mm로 전작 7.8mm보다 얇아졌습니다. 무게는 180g으로 전작과 동일합니다. 고릴라 글래스 빅터스+로 전작보다 흠집에 4배 더 강하고 2m 높이에서 떨어져도 안전합니다. 카메라는 50MP 광각 OIS, 8MP 초광각, 2MP 접사입니다. 후면 카메라섬이 M16 5G와 같은 형태이며 카메라섬 태두리에 은색링이 있다는 차이가 있습니다. 인물사진에서 2배줌을 지원합니다. 전면 카메라는 12MP이며 HDR, 10비트 HDR 동영상을 지원합니다. AI로는 개체 지우개, 개체 선택, 편집 제안을 지원합니다. 밝기는 33% 증가했고 베젤은 36% 감소했습니다. 2025. 4. 11.
갤럭시 Z 폴드7 긱벤치 포착, One UI 8 탑재 갤럭시 Z 폴드7이 긱벤치 컴퓨트 벤치에서 포착되었습니다.스냅드래곤 8 Elite for Galaxy, 12GB 램을 탑재했습니다.또한 루머대로 One UI 8(안드로이드16)을 탑재했습니다. 하반기에 폴더블 시리즈와 동시 공개될 가능성이 있습니다. 2025. 4. 11.
갤럭시 A56, 퀀텀6로 국내 출시 전망 갤럭시 A56 5G의 SKT 펌웨어가 포착되었습니다. 자급제 펌웨어는 없습니다.​이에 따라 이번에도 퀀텀으로 출시될 전망입니다. 2025. 4. 11.
아이폰 17 프로 서드파티 케이스 유출 IT 팁스터 SonnyDickson, pipfix가 아이폰 17 프로의 맥세이프 케이스, 투명 케이스를 유출했습니다. 전에도 언급했지만 카메라섬 변경은 확정으로 보입니다. 2025. 4. 11.
미디어텍, 디멘시티 9400+ 공개 대만 펩리스 업체 미디어텍이 플래그십 AP인 디멘시티 9400+를 공개했습니다.​작년 10월에 공개된 디멘시티 9400의 오버클럭 버전입니다. 빅코어 최대 클럭이 3.63Ghz에서 3.72Ghz로 상승했습니다. 그외엔 모든 사양이 동일합니다.​양산 공정은 TSMC N3E입니다.​아래는 CPU, GPU 구성입니다.1 × 3.73GHz Cortex X9253 × 3.30GHz Cortex X44 × 2.40GHz Cortex A72012 x Immortalis G925 MC12​긱벤치6 기준 싱글 2900점, 멀티 9000점입니다. 구성에 비해 점수가 낮은 느낌입니다. 2025. 4. 11.
스냅드래곤 8s Gen 4 전성비 측정 자료 구성 비교 스냅드래곤 8 Gen 3와 같은 빅코어, 미들코어지만 클럭, 캐시 모두 낮습니다. 다만 리틀코어도 A720이고 GPU가 변경되었습니다. 긱벤치6 멀티코어 전성비 비교긱벤치6 멀티코어 기준 스냅 8 Gen 3보다 조금 더 좋은 전성비를 보이고 있습니다. 전작과 비교시 최고점에서 약 0.5W 덜 소비합니다. 저부하 구간에서도 스냅 8 Gen 3, 디멘9300+보다 좋습니다. 극저부하 구간에선 스냅 8 Elite보다도 좋은 모습입니다. 전작대비 크게 개선된 전성비입니다. 긱벤치6 점수 비교 스냅드래곤 8 Gen 3와 유사한 구성이라 점수도 비슷합니다. 3D 마크 SNL 전성비 비교 3D 마크 Steel Nomad Light에서도 스냅 8 Gen 3, 디멘9300+보다 좋습니다. 게이밍 성능 /.. 2025. 4. 9.
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